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【技術電子報】應用 CFD 模擬於 Binder Jetting

一、應用範圍

  • 噴墨頭設計

  • 透過塗膠機刮刀模擬鋪粉現象

  • 黏合劑在粉床上的沉積、滲透，以及擴散現象

  • 黏合劑在蒸發過程中的相變化與殘留物形成

二、應用說明

噴墨頭設計 Inkjet Printheads

▶案例：

Continuous inkjet printing: Used in OLEDs

▶案例：

Océ Technologies: Measured and simulated impact of a wetting layer on the drop formation process.


▶案例：

Kodak: Thermal bubble inkjets


DEM – Powder Spreading


應用範圍:

  • 移動粉末以組成粉床 (FLOW-3D General Moving Objects & DEM/Particles)

  • 粉末尺寸對於粉床堆疊的影響


DEM – 考慮粉末之間的吸引力

粉末之間的濕度可能會讓粉末之間的結合力增大

DEM 模組可以考慮濕度的影響





Binder Jetting Simulation – Full 3D Resolution

深入了解黏合劑在粉床上的擴散和滲透



多液滴撞擊模擬 Multiple Droplet Impingement


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