久等了! 各位 3D TIMON 塑膠模流分析軟體的使用客戶。 3D TIMON XS2005 於 2005 年底正式發表後,現在中文版也終於發行了! 承襲了使用客戶對 3D TIMON 之效率極佳,能確實能完成 CAE 工作的一致口碑 , XS2005 更加脫胎換骨了。 為了提昇分析工作的效能, XS2005 的 Pre/Post( 前後處理器 ) 更加高速化;其操作介面的改革,不僅保有易懂的操作性和簡易的流程,另增加許多出色的機能,蛻變為極具效率且實用的 CAE 系統。

【 容易使用為目標 】

現行的塑膠模流 CAE 系統已開始被要求一般的工程人員皆能使用上手,並在取得 3 維 CAD 數據後能像處理日常事務般,從容不迫的進行 CAE 的分析工作。
XS2005 最大的目標即是不需要求 3 維 CAD 數據的修正或是特殊操作的學習,即可進行 CAE 分析工作。 直覺性的操作步驟及各項功能更加有系統性的配置,使新的操作環境能順利移轉,進一步實現大幅提升分析工作效能。


【 承續先前分析結果資訊 】

XS2005 支援先前版本 (V7.4 以前 ) 的檔案格式,利用先前 3D TIMON 的分析結果,以新系統再次操作,其間之差異已控制在最小限度。
同時,之前以其它泛用型 Pre/Post 工具製作的分析模型 ( 實體及曲面 ) ,也同樣能以 UNIVERSAL 格式匯入。並且,以 V7.4 製作的網格擋案也有轉檔支援。在 XS2005 畫面上,也會發現許多新的分析結果呈現方式。


【 全新的工作管理功能 】

XS2005 的所有模組,包含標準模組之 Pre / Post 、充填、保壓、冷卻、變形,及選購模組之光學、嵌入 ( 雙色 ) 、超薄件等之工作管理功能介面均已全然強化換新。

【 瞄準業界所需新ㄧ代塑膠模流分析需求 】

XS2005 即將會支援多 CPU 並行處理和 64 位元運算等新一代業界需求,此舉將 CAE 帶入分析模型大規模化和高精度模擬的世界。從領先業界之實體的變形分析開始、陸續發展出鐵件嵌入變形分析、雙折射及殘留應力預測功能、超薄肉 LCP 樹脂成型分析等真正 3 維射出成形塑膠模流分析系統, 3D TIMON 將帶動下一代 3D CAE 的需求並成為 3D CAE 指標。

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