2005 年 FLOW-3D ® 台灣區使用者大會已於 2005 年 11 月 3 日 在台北中油大樓 513 會議室圓滿落幕, 感謝軟體使用者、業界先進及專家學者的熱情參與,經由這難得的機會能齊聚一堂,彼此交換使用 FLOW-3D ®心得。

此次活動由 FLOW SCIENCE( 美國原廠 ) 與泓崴科技 ( 台灣總代理 ) 共同舉辦,在會議一開始邀請到泓崴科技董事長 蘇嘉宏 先生和 FLOW SCIENCE 總裁 Mr. Thomas Jensen 致辭,並邀請到中國精密壓鑄、中興工程、更興、交通大學、海洋大學、聯合大學、 FLOW SCIENCE 和泓崴科技,發表FLOW-3D® 在鑄造工程、水利工程、玻璃模擬、塑膠噴流、兩相流模擬、平行處理的發展等,其中 FLOW SCIENCE 的研發副總裁 Dr. Michael Barkhudarov 特別來台與使用者一同回顧過報一年來 FLOW-3D ®針對使用者所提出之需求而開發完成的功能,並同時預告明年初即將發行之 V9.1 版新功能及未來發展。

以下為當天發表之新功能說明的摘要整理:
1 、新的 VOF 功能:針對現有的 sharp interface tracking 功能提出更好的計算,此方法稱Split Lagrangian method 。
2 、強化 GMO 功能:加入 熱傳導效應 與 可移動的物體質量( Moving Mass source )物體性質。
3 、 Two-fluid interface slip :應用於兩種流體密度相差很大的時候(例如 10:1 ), 此新增功能增加混雜流體與空氣的兩相流之計算穩定性及精度。
4 、 Air entrainment Model( 空氣捲夾模型 ) :未來除了紊流也可應用於層流 (Laminar flow) , 並增加了 bulking model 。
5 、 The electric field model( 電場模型 ) :加了 the Leaky Dielectric model 能模擬帶電物質屬性的不同,造成流體與空氣或者是流體與固體之間的電荷分離現象。
6 、新版功能的穩性解計算速度與效率大幅提昇 3 倍,讓用戶可更快速取得分析結果。 相信未來的 FLOW-3D ®專業技術團隊除了持續加強本身的理論基礎與數值結構外,接受全球各地使用者的需求,肯定能讓 FLOW-3D® 更加符合使用者對軟體的要求,進而滿足個個不同領域的使用者。若您不小心錯過了今年的 FLOW-3D 2005 使用者大會,那期許明年的 FLOW-3D ®2006 使用者大會能與您相聚。 針對此活動或是軟體有任何興趣,歡迎與我們聯絡。